九州一轨：拟不超6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
2026-07-28 18:51:06 【原创】
来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 潘建樑）九州一轨晚间公告，公司于2026年7月28日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资进行项目建设的议案》。子公司晶禧半导体拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目（暂定名称），项目总投资额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。
公司表示：本次对外投资事项的资金来源包括子公司自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。本项目实施后将有效优化公司收入结构，提升整体经营稳定性与抗风险能力，公司将结合轨道交通及声纹数字化监测业务的研发需求，进一步探索发挥晶禧半导体精密加工能力的协同作用。本次投资符合公司整体发展战略，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。