半导体+光通信+光纤传感！公司拟投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
2026-07-28 23:22:03 【原创】
【今日速览】
①半导体+光通信+光纤传感！公司拟投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目；
②新型储能+算电协同+SST！公司本年新签和已中标海外订单约16GWh，上半年净利同比预增翻倍；
③LCD+OLED+TGV+柔性屏！公司目前已实现高深宽比TGV开孔、高密度布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
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